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BGA返修臺的主要參數(shù)：
定位方式：V型卡槽，配***夾具
PCB尺寸：Max430×480mm，Min10×60mm
適用芯片：2×2~60×60mm
外置測溫口：4個BGA焊接報價
對位方式：激光燈視覺對位
工作方式：簡單易行的手動模式
機器重量：58kg
電源:AC220V±10％50/60Hz
BGA焊接報價總功率：Max4850W
加熱器功率:上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨立溫控,精度可達±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y調(diào)整并配置***夾具
PCB尺寸:Max400×375mmMin22×22mm
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm

BGA返修臺的主要特點：
采用高清可調(diào)CCD彩色光學視覺系統(tǒng)，光學鏡頭能前后移動，具分光、放大、微調(diào)等功能。
X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對位精確，BGA焊接報價精度可達±0.01MM，配15〃 高清液晶顯示器。
本機經(jīng)過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能；并加裝鈦合金的防護網(wǎng)，防止灼傷人手和物件掉落。
 多功能人性化的操作系統(tǒng)① 該機采用高亮度摸屏人機界面，高精度溫度控制系統(tǒng)，選用高精度K型熱電偶控制,實時溫度曲線在觸摸屏上顯示；上部溫區(qū)可手動前后左右方向自由移動；② 配有多種不同尺寸合金熱風風咀，可360°旋轉(zhuǎn)，易于更換，可根據(jù)實際要求量身定制；③ BGA焊接區(qū)支撐頂針，可微調(diào)支撐高度以防止PCB變形；BGA焊接報價④ 多功能PCB定位支架，可X方向移動，PCB板定位方便快捷，同時適用異性板安裝定位；⑤ 采用橫流風扇迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形；同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；⑤ 可以自動統(tǒng)計回流時間，使用更方便。⑥ 加熱完成后，觸摸屏自動切換到休眠狀態(tài)，同時自動關閉風機，可降低環(huán)境噪音并提高使用壽命。BGA焊接報價